之前有网友询问深圳宏力捷PCBA测试BGA的红墨水染红分析（Red Dye Penetration Test）后该如何判断其允收及判对标淮？

其实一开始这个问题还真的难倒深圳宏力捷了，因为红墨水染红测试为破坏性测试，而且一般最主要目的在检查BGA的焊球(solder ball)焊接有无裂缝(crack)或焊接不良等问题，所以应该没有所谓的正式判断标淮，而只有裂缝与否。

在网路上面查了一下也没有查到有任何的相关文件定义墨水染红分析后的允收标淮，如果硬要找出个什么判断标淮，或许可以参考文件工业标淮 IPC-7095，Design and Assembly Process Implementation for BGAs（BGA封装的设计与组装制程实行标淮）中的 7.5.1.7章节，Process Control Criteria for Voids in Solder Balls（焊球孔洞的制程控制标淮）。

 

根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新，现在BGA锡球内的气泡淮统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。因为气泡如果太大就容易造成空焊或焊锡断裂等现象。

 IPC-7098 7.4.1.6 Accept/Reject Criteria for Void in Solder Balls（焊球的孔洞允收标淮）

 

不过话又说回来，上面的标淮毕竟是使用X-Ray的透视图来作为判断的标淮，但真正使用红墨水染红试验是以外力拉扯下来的焊球孔洞，有可能比X-Ray照出来的要小一点，或是有些小孔没有呈现出来，所以有些人可能会对这样的允收标淮，定义得比IPC-7095 7.4.1.6 稍微严格一点点，所以每家公司可能得是自己的需要自行定义允收的判断标淮。

 

一般红墨水染红试验时会使用类似上图的表格，同时纪录 IC 与 PCB 的染红情形，也可以加计孔洞的面积百分比(%)。
深圳宏力捷曾经见过有些公司自行定义其红墨水染红试验后的允收标淮为：

1. 不可以有锡球或焊点破裂的现象，也就是焊球中不可以看到有任何的红墨水。

2. 孔洞的面积加总不可以超过焊球面积的25%。

	IC side	PCB side
允收。  没有孔洞也没有红墨水在焊球内
判退。  红墨水进到焊球内侧，表示焊球破裂。
判退。  孔洞(voids) 超过25%面积。

以上资料仅供参考，感谢资料提供者。