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     PCB制板能力
     
    深圳宏力捷可提供多种类型线路板制作服务,包含常规刚性线路板、刚挠板(软硬结合板)、HDI板、金属基板等。
     
    pcb制板能力

    以下为我司PCB板厂这几种类型线路板的生产工艺能力:
     
    常规刚性板工艺能力
    层数:
    2-40
    板厚:
    0.2-7.0mm
    最大铜厚:
    7oz
    成品尺寸:
    650*1100mm
    最小线宽/间距:
    3/3mil 
    最大板厚孔径比:
    12:1 
    最小机械钻孔径:
    6mil
    孔到导体距离:
    3.5mil
    阻抗公差(Ω)
    ±5%(<50)       ±10%(≥50) 
    表面处理工艺:
    OSP、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
    材料:
    FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、Isola...)、CEM等 

    刚挠板(软硬结合板)工艺能力
    刚性/挠性层数: 10/6
    最小线宽线距: 3/3mil 
    板厚孔径比: 12:1
    孔到导体距离: 6mil
    阻抗公差(Ω): 10%
    表面处理工艺: 有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等

    HDI板工艺能力
    3+N+3: 常规生产
    激光盲孔电镀填孔: 常规生产
    最小激光孔径: 4mil

    金属基板工艺能力
    层数: 1-2L(金属基板&金属芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
    板厚: 0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm 
    机械加工: X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺丝孔
    导热材料导热系数: 常规导热材料:1-4W/m.k; 陶瓷导热材料:24-170W/m.k
    最大布线铜厚: 5OZ 
    金属表面处理: 铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
    表面处理工艺: 热风整平、化学沉金、沉锡、沉银、电镀软/硬金等

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