深圳宏力捷自有SMT贴片厂，日贴片能力300-400万点，可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务，支持来料加工和代工代料。接下来为大家介绍SMT加工“锡珠”缺陷产生的原因及解决方法。
SMT加工“锡珠”缺陷解释
SMT加工“锡珠”缺陷不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
图：锡珠示意：位于元器件腰部一侧
SMT加工“锡珠”缺陷成因分析
因素A：温度曲线不正确▼
回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。
解决办法
工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发
因素B：焊锡膏的质量▼
①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；
②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱取出时，如果没有充分回温解冻并搅拌均匀，将会导致水蒸气进入；此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入；
③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠；
解决办法
要求工厂选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求
其他因素还有▼
①印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；
②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；
③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；
④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；
⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；
⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...
深圳宏力捷SMT加工优势
1. 高度专业：公司专注于加工样板、中小批量，承诺物料确认无误后3-5个工作日交货。
2. 专业的设备：公司的设备都是针对样板和中小批量生产而量身定做的先进设备，可贴0201，BGA间距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 专业的技术：技术骨干100%5年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。
4. 公司在日常运营中贯彻了5S、6σ理念，来料到出货最少有7次把关。数量达到100PCS的我司承诺都会过AOI光学检测。
5. 公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。
SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
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