在电路板表面处理中，有一种非常常见的工艺叫做沉金。沉金工艺是将颜色稳定、亮度好、涂层平整、可焊性好的镍金镀层沉积在PCB板印刷电路表面。PCB沉金后也有金黄色的颜色，更接近金色，因为沉金比镀金的颜色更亮更漂亮。接下来深圳PCB板厂-宏力捷电子为大家介绍PCB沉金工艺的四大特点。
PCB沉金工艺的四大特点
1. 沉金板色泽鲜艳，色泽好，美观，增强了对顾客的吸引力。
2. 与其它表面处理相比，沉金形成的晶体结构更易焊接，性能更好，保证了质量。
3. 由于沉金板焊盘上只有镍和金，所以在铜层中传递趋肤效应的信号，因此不会影响信号。
4. 由于沉金板焊盘上只有镍和金，电路的阻焊层与铜层结合较紧，不易发生微短路。
PCB沉金板的平整度和大气寿命与镀金板相同，因此现在大多数工厂都采用沉金工艺生产镀金板。
PCB制板能力
能量产2层至14层，14-22层可打样生产。
最小线宽/间距：3mil/3mil BGA间距:0.20MM
成品最小孔径：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高频板：Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油
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