在电子产品制造领域，PCBA加工的品质直接决定终端产品的可靠性。作为深耕行业20余年的深圳宏力捷电子，我们通过长期实践验证，DIP插件作业在双面混装板、高功率设备等复杂PCBA加工场景中，始终是不可替代的关键工艺环节。
一、DIP插件加工服务简介
宏力捷电子提供全流程DIP插件解决方案，涵盖从工装治具设计、人工插件定位到波峰焊工艺控制的全套服务。针对工业控制板、电源?？?、医疗设备等特殊领域，我们配备防静电插件线体、高精度波峰焊设备及AOI检测系统，确保通孔元件（如连接器、电解电容、变压器等）的可靠装配。
二、DIP插件加工核心概念
DIP（Dual In-line Package）插件技术是通过通孔焊接方式将轴向/径向引脚的电子元件固定在PCB上的传统工艺。与表面贴装（SMT）形成互补：
- 元件兼容性：支持大尺寸元器件（如继电器、端子台）
- 结构优势：引脚穿透式焊接，机械强度提升30%-50%
- 散热特性：适用于功率器件散热需求场景
三、DIP插件作业的不可替代性
1. 复杂产品的工艺互补
在智能家居控制器等双面混装板中，SMT与DIP协同作业可节省15%以上布局空间，典型案例：
- 正面贴装IC芯片
- 背面插装电源接口元件
2. 高可靠性制造保障
军工级设备采用DIP工艺的实测数据：
- 振动测试通过率提升至99.2%
- 温度循环寿命延长40%
3. 特殊元件适配能力
宏力捷电子成功案例显示：
- 12mm以上高度元件的良品率可达98.7%
- 多引脚连接器的定位精度±0.1mm
四、宏力捷DIP标准化作业流程
1. 治具定制化设计
- 根据元件布局制作防错位夹具
- 建立元件极性数据库
2. 人工插件阶段
- 三级静电防护体系（EPA区域＜50V）
- 双人互检机制降低误插率
3. 波峰焊工艺控制
- 锡槽温度245±3℃动态调控
- 焊接时间2.8-3.2秒精确计时
4. 后段处理
- 自动剪脚机（残留长度0.8-1.2mm）
- 三防涂覆工艺（厚度12-25μm）
五、选择宏力捷的技术优势
- 产能保障：6条DIP专用线体，月产能1200万点
- 质量体系：IPC-A-610G Class 2/3标准实施
- 供应链协同：与TDK、Yageo等建立直供合作
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