摘要：本文使用一种可剥胶代替专用的胶带作为镀金和热风整平时的?；げ?，对使用可剥胶的工艺进行了研究。

　

　　一、前言

　　插脚镀金和热风整平是印制电路板生产中两个重要流程，一些不需加工的部分要?；て鹄?。在过去常用专用的胶带作为镀和热风整平时的?；げ?，但这种方法存在着成本高、生产周期长（对大批量生产）常有余胶残留影响板面外观等缺点。

　　目前在沿海一些企业已经使用可剥胶来代替胶带，它具有专用胶带在镀金和热风整平中的?；ぷ饔?。且可剥胶还具有以下优点：成本大大降低、操作简单、无残留痕迹和污点，便于批量生产。对各印制电路板行业来说成本已摆在一个非常重要的位置，降低成本是大家都有关心的,因此可剥离胶必然有一定应用前景。

 

　　二、可剥胶的一些特性

　　可剥胶是一种单组份丝印?；び湍?，固体含量是100%，颜色为蓝色的粘稠状液体?？捎米鞯缍剖北；げ糠植坏缍频南呗泛秃肝讨械谋；げ??？砂旱淖饔檬谴娼捍魑恢直；げ?。因为它是一种临时涂层，所以在最后是要完全剥离的。

 

　　三、操作要点

　　为了让剥离时容易些，在涂覆前要对印制电路板进行清洗，除去油脂和污渍。清洗时使用专用清洗剂。由于可剥离胶是有一定粘度的粘稠状液体，它的涂覆一般是采用丝网漏印的方法。操作时使用18T以下的丝网和60度的圆角聚氨脂刮刀，才能保证可剥胶有一定的厚度，以便有利于剥离。涂覆时一般不使用任何稀释剂，为了使胶具有一定的厚度，要求在涂覆时刮刀的攻角要在45-55度之间。为保证百分之一的掩孔率，要求走刀速度比平时要慢，要不然起不到?；さ淖饔?。

    涂覆最中要达到以下效果：板面的可剥胶均匀，还要有一定厚度；胶流入孔内的部分为孔深度的三分之二到三分之一，印第一面时切记不可流入到另一面形成“铆钉”。否则造成难剥离。

    烘干固化的程度对剥离影响也很大，一般在热风循环烘箱中140℃、20-30分钟固化，固化后可剥胶应具有很高的内应力和弹性。固化过度和固化不足，都不能达到最佳剥离效果。

 

　　四、结论

　　我们通过多次试验，发现可剥胶的性能很稳定，同阻焊层附着力好。针对剥离难的问题，我们通过改变丝印方法、换不同目数的丝网、使用不同的硬度的刮刀、调整了固化时间，起到了很好的作用，剥离效果得到了提高。

　　在插脚镀金的过程中，可剥胶对孔和不需电镀的部分的?；ばЧ梢?，没有发现镀金液渗透；又可以热风整平过程中?；ざ平鸩褰挪糠?，在高温下没有发现可剥胶脱落，同时也没有锡铅粘在金脚上，可见可剥胶经得起高温的作用?？砂合喽杂谧ㄓ玫谋；そ捍杀敬蟠蠼档?，还有其本身不错的性能，因此其应用也是相当广泛的。