之前的篇幅曾经言及「替代料导入」是不可避免的生产之恶，而替代料导入的时机也通常落在必须承接前人设计包袱，且大多在时间紧迫、限制极多、资讯缺乏的情况下被要求立即完成。

虽然我们都建议要停止这种替代料的恶性循环，最好在设计的第一时间就该导入second source，不过由于种种原因，比如说零件要被终产(EOL, End Of Life)、原始设计有瑕疵、主要零件(Primary source)厂商不愿意降价…等理由，产品后续量产中被要求承认替代料总总是很难被完全避免。

既然替代料不能避免，那就应该要有对策，让替代料的影响降到最小。下面为深圳宏力捷建议替代料导入时的承认(qualification)步骤与注意事项，相信许多比较有规模的公司也都有类似的替代料导入规范，也欢迎您提供您的自身经验与意见：

步骤一、先做文件审核：

确认零件的电气特性规格符合设计需求。

确认零件的机构尺寸不会产生干涉。

确认零件的焊接脚与主要零件一致，或是焊垫(焊盘)与主要零件可以共存，不会造成焊接品质问题。

确认零件不会影响到外观。

步骤二、要求实际替代料样品并测试：

检查外观、确认零件尺寸符合图面规定。

将零件焊接于电路板以确认焊锡性并测试其电器特性。公司内最好要针对不同零件建立零件承认的测试步骤检查清单(Checklist)或是规范，比如零件说要不要做 〔4-corners testing〕、温度循环(temperature cycle)、温度冷热冲击(thermal shock)、或是落下测试(drop testing)等，有些甚至得做长时间的信赖度测试。

有些时候必须评估零件是否需透过SMT打件，而不要工程师自己人工换料，因为有些焊锡性强度在手工焊接与SMT焊接的情况下会呈现出巨大的差异。

步骤三、小批量试产(Control run)：

虽然名为小批量试产，但其目的是为了验证零件商量产的能力，所以最好有一定的数量，建议500～1000pcs为宜。因为数量太少的话，零件商有可能手工作业製作出样品，或是零件商只是特别挑选出优良规格的零件送样，日后量产的零件品质可能就会降低。

要求零件供应商要检附出货检验报告，包含FAI(First Article Inspection)报告，作到事先预防的动作。

建议PCBA电子组装工厂的IQC要加严检查进料零件，把可能造成品质损失的问题提前显现出来，因为一次生产下去就是500～1000pcs的量，如果上产线后出问题还是有点麻烦。

SMD零件一定要要求卷带包装，每颗料在料带内的间隔最好还要与主要供应商的包装一致，这样才不至于每换一次料就要调整一次SMT的程式。如果没有卷带包装，至少也要跟主要原料的包装一致。

试产的时候建议一定要有工程师或助理跟着，因为产线的作业员所执行的工作是要完成作业，因为他们有产线绩效的压力，既使零件有问题他们也会尽量克服然后继续生产，但试产的目的是要发掘问题并加以反应，如果没有人跟著就会错失这些发现问题点的先机，有可能造成日后的损失。

另外，「PCBA替代零件」导入大多不会是一项常态的工作，所以一般只会是个临时的任务编组，由各部门挑选相关人员参与，一般需要集合工厂制程(Process)、研发机构(Mechanical)、研发电子(Electrical)、品保(QA)等工程人员，最好还要有一个专案经理(PM)来领头盯进度，如果还可以有一个采购(Buyer)负责催料就更好了。

就因为「PCBA替代零件导入」是临时的任务编组，所以每个部门大多不会派出一军来出任务，因为一军通常是用来冲锋陷阵的，可是替代料所需要的知识有时候可能比新产品还要麻烦，如果你有写过电脑程式，替代料导入就像是改别人的程式一般，有时候甚至还远远超过自己写程式的精力投入。

那执行替代料导入的工程人员必须具备什么特质呢？

就因为后期的替代料导入有下面几项特质：

品质压力：品质的东西，有时候谁也说不得淮，但有时候又必须取舍。好难！

时间压力：因为产线欠料或缺料，急需PCBA替代零件让产线恢复生产，要承受在最短时间内找到替代料。

设计能力：就因为必须承受前人的包袱，具有一定经验的设计与工程能力是必须的。

细心度：细心是一定要的，要能够耐得住性子，按步就班一步一步的验证替代料，还要翻阅前面的故事，有时候还得虚心的询问前人产品设计或生产的历史。

个人会建议执行替代料导入的会议最好由各部门的主管来开会，然后再指派给下面的工程师执行，这样一来可收时效，二来也可以让部门间有些折冲。