之前的文章曾经提过公司的产品因为ENIG板的浸金厚度不足而造成化镍/无电镀镍(Electroless Nickel)氧化，甚至造零件的焊接强度不足致零件掉落的问题。不过在许多的文献及资料记载里都说明，金层在电路板表面处理的角色只是作为空器的隔绝层，用来?；て湎旅娴哪悴恢劣谘趸?，金(Au)在焊锡中的非但无法形成强壮的焊接，反而会形成AuSn及AuSn2等脆弱的IMC而造成金脆的后果。

(延伸阅读：零件掉落与电路板镀金厚度的关系)

其实ENIG板子的真正焊点应该要完全生长在镍层，形成Ni3Sn4的良性IMC，如此才能确保焊接强度。

 

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)表面处理的板子在高温焊接的瞬间，金层将会迅速溶解于液态锡之中，形成AuSn、AuSn2或AuSn4等共金(IMC)而快速脱离EN (Electroless Nickel)层，并迅速扩散进入焊锡之中。所以ENIG的焊点应当是完全生长在EN化镍层的表面，一般的金层功用在?；つ娌灰掌苯咏哟ザ庋趸?。金层如果太厚不但无济于事，而且一旦超过焊点重量的3%时(Au的比重为19.3)，反而会引起金脆(Gold Embrittlement)的问题，形成脆弱的IMC。

下面四张图片为放大4500倍的SEM图像，说明在回流焊炉热量不足的情况下，黄金成份正要从镍层分离融入焊锡之中的瞬间，当零件遭受外力冲击的时候就极有可能从这一整排AuSn、AuSn2或AuSn4的IMC处裂开。

 

下面四图显示，当焊接的热量不足或未持续时，虽然Ni3Sn4的薄薄IMC层已经生成而焊牢，但也会因为AuSn及AuSn2还未来得及逸走，而停留在共金介面附近，当有外力拉扯的时候，就很容易断裂开来。这就是为何ENIG的焊点强度，始终不如铜面焊点(Cu6Sn5)来得更为牢固的主因之一。

 

下面两图显示，当焊接的热量足够且持续的时候，金层将会完全逸走融入到焊料之中，从图片中可以零星看到小颗粒的AuSn四处分散漂浮在焊料之中，剩下由锡镍所形成的IMC，自然就可以得到有不错的焊接强度?？梢韵爰?，如果浸金或镀金层太厚，就会形成过多的AuSn共金，最后导致AuSn无法有效逸走或充满整个焊料，进而影响到焊接强度。