2、减少边条数量优化拼板

由于SMT制程需要加两个边条以解决元器件靠板边太近的问题，在标准拼板中一般使用两个边条。但是当可以直接利用PCB板边传送时即在这一边没有元器件离板边太近的情况，这时只需增加一个板边来满足SMT制程需要。以下拼板中优化边条数量的应用实例。

 

（1）PCB相关参数与拼板。

PCB为14层板，PCB尺寸mm（in）205×225.3（8.071×8.871），有阻抗控制要求，需拼板原因元器件离板边小于4 mm、外形不规则。

如图7所示是使用不同数量边条的拼板，拼板1仅使用了一个边条，直接利用PCB另一边作为SMT工艺传送边，并且PCB图形中有合适的安装孔；而拼板2则是按常规设计了两个边条。拼板方式为连接筋。图中“Breakaway Tab”指边条。

图7

 

（2）在生产拼板中的排列。

图8是两种拼板在相应生产拼板中的排列的示意图。

图8

 

（3）拼板优劣分析和价格对比。

这两个拼板所需的生产拼板尺寸、板材利用率等如表4所示。

3、改变矩阵方式优化拼板

当一个拼板上有2个或更多PCB单元时，PCB单元在拼板上的排列方式可能不同。例如，当PCB单元数量为4时，PCB既可以2×2排列，也可以1×4排列。PCB单元在拼板上的排列方式会影响到拼板尺寸，从而产生价格差异。以下拼板中优化PCB单元排列方式的应用实例。

 

（1）PCB相关参数与拼板

PCB为14层板，PCB尺寸mm（in）65.43×70.0（2.756×2.756），有阻抗控制要求，需拼板原因PCB尺寸小。

如图9所示在两种拼板中PCB单元的排列方式不同。拼板方式是V-CUT。这两种拼板尺寸有明显的的差异，将导致各自所需的生产拼板尺寸改变。

图9

 

（2）在生产拼板中的排列

如图10是两种拼板在生产拼板中的排列的示意图。

图10

 

（3）拼板优劣分析和价格对比

这两个拼板所需的生产拼板尺寸、板材利用率等如表5所示。

 

4、调整边条位置优化拼板

通常情况下，为了满足SMT制程要求，在拼板时需加两个边条。边条放在PCB的长边还是放在PCB的短边，这会产生不同的拼板尺寸。以下拼板中优化边条位置的应用实例。

（1）PCB相关参数与拼板。

PCB为14层HDI板，PCB尺寸mm（in）180.49×198.91（7.106×7.831），有电镀CAVITY、高速板材要求，需拼板原因元器件离板边小于4 mm。

如图11所示在两种拼板中PCB单元的边条位置不同，拼板1中边条在长边方向，而拼板2中边条在短边方向。

图11

 

（2）在生产拼板中的排列。

如图12是两种拼板在相应生产拼板中排列的示意图。

图12

 

（3）拼板优劣分析和价格对比

这两个拼板所需的生产拼板尺寸、板材利用率等如表6所示。

5、其它优化拼板的途径

以下两种因素显然会影响拼板的尺寸，从而影响PCB报价。

（1）拼板方式。如前述，当使用连接筋的方式进行拼板时，在边条与PCB单元之间有2 mm的槽宽，而V-cut拼板则是边条与PCB单元直接相连。因此，在符合PCB和PCBA制程的条件下，使用V-cut拼板，能够减小拼板尺寸，从而提高板材利用率，获得相对较低的PCB价格。

（2）PCB单元数量。拼板中PCB单元数量的不同，会显著改变其尺寸，应注意合理安排PCB单元的数量以优化拼板尺寸。

 

五、总结

拼板的应用表明，在拼板设计过程中，通过对边条宽度、槽宽、边条数量、PCB单元的排列方式、边条位置、拼板方式以及PCB单元数量等进行优化处理，灵活运用，可以使拼板的尺寸得以优化，使得PCB生产时提高板材利用率、减小生产拼板尺寸，从而获得较低的PCB价格以节省成本。