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    PCB制板无铅喷锡锡镍铜与锡银铜的差异

    发布时间 :2016-10-19 09:53 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
    PCB制板表面处理-无铅喷锡工艺不同原料的差异
    项目 锡-铅 锡-铜-镍 锡-铜-银
    光 泽 度
    蚀 铜 量
    成       本 最 低 略 高
    共晶成长 缓 慢 抑 制 加 速
    制程操作 简 单 简 单 困 难
    保       养 容 易 容 易 困 难
    熔       点 低 (183℃) 高 (227℃) 高 (217℃)
    润 湿   性 0.1sec (230℃) 0.8sec (270℃) 0.48sec (270℃)


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