SMT的工艺流程
领
PCB、贴片元件 ==> 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 ==> 上料 ==> 上PCB
==> 点胶（印刷） ==> 贴片 ==> 检查 ==> 固化 ==> 检查 ==> 包装 ==> 保管
SMT生产前准备及转机时的工艺要求与特点：
1. SMT生产前准备
? 清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
? 清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
? 清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
? 有清晰的Feeder list。
? 有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
2. PCBA转机时要求
? 确认机器程式正确。
? 确认每一个Feeder位的元器件与Feeder list相对应。
? 确认所有 轨道宽度和定位针在正确位置。
? 确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。
? 确认所有Feeder的送料间距是否正确。
? 确认机器上板与下板是非顺畅。
? 检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。
? 检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。
? 检查贴片元件及位置是否正确。
? 检查固化或回流后是否产生不良。
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