6 尺寸要求
本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
6.1 板材厚度要求及公差
6.1.1 芯层厚度要求及公差
缺省板材为FR-4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.1.2 积层厚度要求及公差
缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.2 导线公差
导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示：
表6.2-1 导线精度要求
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线宽 |
公差 |
|
3 mils |
±0.7 mils |
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≥4 mils |
± 20% |
6.3 孔径公差
表6.3-1 孔径公差要求
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类型 |
孔径公差 |
备注 |
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微孔 |
±0.025mm |
微孔孔径为金属化前直径。如下图 “A” |
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机械钻孔式埋孔 |
±0.1mm |
此处“孔径”指成孔孔径 |
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其他类型 |
参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》 |
|
图6.3-1 微孔孔径示意图
6.4 微孔孔位
微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图
7 结构完整性要求
结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X ±5％的放大下进行，评判时在200X ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。
7.1 镀层完整性
［1］ 金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；
［2］ 微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2 介质完整性
测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3 微孔形貌
［1］ 微孔直径应满足：B≥0.5×A
图7.3-1 微孔形貌
（注：A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。）
［2］ 微孔孔口不允许出现“封口”现象：
图7.3-2 微孔孔口形貌
7.4 积层被蚀厚度要求
若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。
图7.4-1 积层被蚀厚度
7.5 埋孔塞孔要求
埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8 其他测试要求
8.1 附着力测试
表8.1-1 附着力测试要求
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序号 |
测试目的 |
测试项目 |
测试方法 |
性能指标 |
备注 |
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1 |
绿油附着力 |
胶带测试 |
同《刚性PCB检验标准》 |
同《刚性PCB检验标准》，且不能露铜 |
需关注BGA塞孔区 |
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2 |
金属和介质附着力 |
剥离强度（Peel Strength） |
IPC-TM-650 2.4.8 |
≥5Pound/inch |
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3 |
微孔盘浮离（Lift lands） |
热应力测试（Thermal Stress） |
IPC-TM-650 2.6.8条件B |
5次测试后无盘浮离现象 |
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4 |
表面安装盘和NPTH孔盘附着力 |
拉脱强度测试（Bond Strength） |
IPC-TM-650-2.4.21.1 |
≥2kg或2kg/cm2 |
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9 电气性能
9.1 电路
绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞??；最小测试电压≥40V。
9.2 介质耐电压
依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。
10 环境要求
10.1 湿热和绝缘电阻试验
依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻≥500MΩ。
10.2 热冲击（Thermal shock）试验
依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试，默认条件为Test Condition D，温度循环为－55～＋125℃，样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化≤10％。
11 特殊要求
HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振动（Vibration）、机械冲击，则依据IPC-6012进行。
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