BGA出现焊接不良是一个很棘手的问题，比其他器件的分析难度要大很多，深圳宏力捷电子是有着丰富SMT贴片加工经验的PCBA代工代料厂家，接下里为大家介绍BGA焊接出现的不良现象有哪些，以及怎么区分与识别。
1. 连锡
连锡也经常被称为“短路(short)”，就是锡球与锡球在焊接过程中短接在一起了，导致两个焊盘相连，短路不良。如下图所示：红色圈标部分为连锡不良。
2. 假焊
假焊通常称为“枕头效应”，导致假焊的原因很多，BGA假焊一直是SMT业内让工程师们非常头痛的一个难题：因为BGA假焊不良很“隐蔽”，不仅有一定比例的不良，而且还不易发现，很难识别。
3. 气泡
气泡不是不良，但是气泡过大就会存在品质隐患，气泡的允收都有IPC标准。气泡主要是由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致。
4. 冷焊
对于冷焊，可能很多人会认为跟假焊一样，虽有相同，但不完成是，冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整，可能是温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。
5. 脏污
焊盘脏污或者有残留异物，可能因生产过程中环境?；げ涣Φ贾潞概躺嫌幸煳锘蛘吆概淘辔鄣贾潞附硬涣?。
以上就是关于SMT贴片加工常见BGA焊接不良问题总结的介绍，如果您有电路板产品需要做PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服务，欢迎联系深圳宏力捷电子！
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