深圳宏力捷电子是有着21年PCB设计经验的专业PCB设计公司，可提供各类多层、HDI等电路板设计服务。接下来为大家讲解导通孔的设计要求。
什么是导通孔？
导通孔（Via），用于层间互连。导通孔的设计包括孔径、孔盘与阻焊设计，也包括布局设计。
导通孔的设计要求
1. 导通孔的孔径、焊盘直径与板厚有关，见下表。焊盘最小环宽应≥0.127mm（5mil）。
|
导通孔径、焊盘与板厚的关系 |
|
孔径 |
层 |
钻孔方法 |
最小焊盘尺寸（外层） |
最小焊盘尺寸（内层） |
应用板厚 |
|
0.10 |
仅表层 |
激光 |
|
|
HDI板 |
|
0.15 |
全部 |
激光 |
|
|
HDI板 |
|
0.20 |
全部 |
机械 |
0.5 |
0.5 |
≤2.4mm |
|
0.25 |
全部 |
机械 |
0.5 |
0.7 |
≤2.4mm |
|
0.30 |
全部 |
机械 |
0.6 |
0.7 |
≤3.0mm |
|
0.40 |
全部 |
机械 |
0.7 |
0.85 |
≤4.0mm |
|
0.50 |
全部 |
机械 |
0.9 |
1.0 |
≤4.8mm |
2. 导通孔的位置主要与再流焊接工艺有关，无阻焊的导通孔一般不能设计在焊盘上，应通过导线与焊盘连接。
3. 无阻焊导通孔最好不要设计在片式元件焊盘中间、QFP、BGA引脚附近，容易引发桥连，至少远离0.13mm以上。如果过波峰还可能引发可靠性的问题。
以上就是关于导通孔设计要求的介绍，如果您有电路板产品需要做PCB设计、SMT加工、PCBA代工代料，欢迎联系深圳宏力捷电子！
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