SMT贴片加工一般有两种类型的加工技术，一种是无铅加工技术，一种是无铅加工技术，众所周知铅对人体有害，因此无铅加工技术符合环保要求?；?，是时代的潮流。深圳宏力捷SMT贴片代工代料均为无铅加工技术，接下来为大家介绍SMT贴片加工有铅加工与无铅加工的区别。
SMT贴片加工有铅加工与无铅加工的区别
1. 不同的合金成分：有铅加工中常用的锡和铅的成分为63/37，而无铅合金的成分为SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。无铅工艺不能绝对不含铅，而只能包含非常低的铅含量，例如，百万分之五百。
2. 熔点不同：铅锡的熔点为180°?185°，工作温度约为240°?250°。无铅锡的熔点为210°?235°，工作温度为245°?280°。根据经验，随着锡含量的8-10％的增加，熔点增加约10度，工作温度增加10-20度。
3. 成本差异：锡比铅贵，并且当同样重要的焊料改变成锡时，焊料的成本也会急剧增加。因此，无铅加工的成本比无铅加工的成本高得多。统计数据表明，无铅加工的成本是波峰焊和手工焊接的有铅加工成本的2.7倍，回流焊的焊膏成本约为1.5倍。
4.不同的加工技术：名称中可以看到有铅加工和无铅加工。但是，就特定的加工技术而言，波峰焊炉，锡膏印刷机，手动烙铁等焊料，零件和设备是不同的。
其他方面的差异，例如加工窗口，可焊性，环境要求也不尽相同。有铅加工技术的加工技术具有更大的窗口，更好的焊接性，无铅加工技术更符合环保要求。随着技术的不断进步，无铅技术变得越来越可靠和成熟。
深圳宏力捷SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
深圳宏力捷SMT贴片加工优势
1. 实力保障
? SMT车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。
? DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，可焊接各类插件材料。
2. 品质保障，性价比高
? 高端设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。
? 样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富，交货稳定
? 累积服务上千家电子企业，涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务，产品常出口欧美地区，品质能够得到新老客户的肯定。
? 交货准时，材料齐全后正常3-5天出货，小批量也可加急当天出货。
4. 维修能力强，售后服务完善
? 维修工程师经验丰富，可维修各类贴片焊接所造成的不良产品，能够保证每片电路板的连通率。
? 24小时客服人员随时响应，最快速度解决您的订单问题。
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