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    PCBA焊接加工后如何正确清洗板上焊锡?

    发布时间 :2021-08-20 17:14 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
    PCBA焊接加工后,通常都会在电路板上残留一些焊锡留下的焊渣,要清理干净这些焊渣才不会影响电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升,清理焊渣的方法五花八门,今天深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子就为大家来介绍清洗电路板上焊锡的方法。
     
    电路板焊锡清洗方法
     
    电路板焊锡清洗方法
    电路板上焊锡清洗的方法分两种,一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净,一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣,推荐使用吸锡器操作,下面分别介绍:
     
    第一种,清理原有电路板上的焊锡
          1. 先甩掉烙铁上的焊锡,再次融化焊点。反复几次就成。
          2. 找一小段多股电线,吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线,能把多余的焊锡去处。
          3. 如果大面积的焊锡,可用专用热风枪或者锡炉。
     
    第二种,焊接后清洗多余的焊渣
          1. 用无水乙醇(或者95%以上的酒精),太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。
          2. 随后用脱脂棉花吸干。
          3. 使用吸锡器,双面板麻烦些,焊接孔用医院打针的针头,烙铁加热后插入旋转?;蚴悄枚位ㄏ撸ㄈ硐撸┗说氖焙虬阉侠淳涂梢粤?。
          4. 没有吸锡器,可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉,要注意安全,动作幅度不要太大。烙铁焊接时,去除烙铁头多余焊锡可以甩锡。
     
    电路板焊锡清洗方法
     
    深圳宏力捷PCBA加工能力
    1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
    2. 最大板厚:3mm;
    3. 最小板厚:0.5mm;
    4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
    5. 最大贴装零件重量:150克;
    6. 最大零件高度:25mm;
    7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
    8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
    9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
    10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
    11. 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
    12. 贴片能力:300-400万点/日。
     
    PCBA加工厂家
     
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    ? 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
     
    3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
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    ? 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
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