SMT贴片加工中两个端头无引线片式元件的手工焊接方法通常有三种：逐个焊点焊接，采用专用工具焊接，采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。
一、逐个焊点焊接
(1) 用镊子夹持SMT元件，居中贴放在相应的焊盆上，对准后用镊子按住不要移动。
(2) 用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。
(3) 用凿子形（扇铲形）烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则贴片加工焊料会加得太多。
(4) 先用烙铁头加热一端焊盘大约25左右，撤离烙铁。
(5) 然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2s左右，撤离烙铁。
注意：焊接过程中应保持元件始终紧贴焊盘，避免元件一端浮起。
二、采用专用工具马蹄形烙铁头焊接
(1) 贴放元件，对准后用镊子按住不要移动。
(2) 用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。
(3) 给马蹄形烙铁头上锡。
(4) 用马蹄形烙铁头同时加热两端焊盘大约2s左右，撤离烙铁。
三、采用扁片形烙铁头快速焊接
(1) 贴放元件，对准后用镊子按住不要移动。
(2) 用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。
(3) 给扁片形烙铁头上锡。
(4) 用扇片形格铁头在元件的侧面同时加热两端焊盘大约2左右，撤离烙铁。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
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