PC主板PCB设计_10层电路板设计_Intel平台_FSB总线_DDRII_CPCI结构_18年线路板设计公司-深圳宏力捷

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PC主板PCB设计_10层电路板设计_Intel平台_FSB总线_DDRII_CPCI结构_18年线路板设计公司

产品名称:10层
应用领域: PC主板（Intel平台）
使用软件: PADS
设计时间：15天

【产品描述】

PCB设计特点：
1、FSB总线速率800M，严格的分组及时序关系；
2、8片DDRII 800M，要求一面贴，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系；
3、多路开关电源，在有限的空间内合理布局，很好的满足热设计，有效的降低电源噪声；
4、采用标准的CPCI结构。

【Layout能力】

最高信号设计速率：10G CML差分信号

最高设计层数：40

最小设计线宽线距：2.4mil

最小BGA设计脚距：0.4mm

最小机械孔直径：6mil

最小激光钻孔直径：4mil

最大元件数目：3600

设计PCB最多BGA数量：48

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