多媒体主板电路板设计_EMI处理-深圳宏力捷

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多媒体主板电路板设计_EMI处理

项目名称：多媒体主板电路板设计

使用软件：PADS

PCB层数：10层

PCB特征：最高信号速率 5G（光口信号），光口外壳接地EMI处理

PCB点数：2480点

设计时间：5天

【产品描述】

多媒体主板PCB设计特点：

1、最高信号速率 5G （光口信号）；

2、光口外壳接地做了特别处理，确保EMI对产品影响。

PCB制板参数：

PCB层数：10层

PCB板材：Htg170, 1oz

PCB表面：沉金工艺

PCB参数：4/4mil，Via：8mil

阻抗控制：+/-5%

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