14层工控主板PCB设计_25G高速信号_BGA盘上孔-深圳宏力捷

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14层工控主板PCB设计_25G高速信号_BGA盘上孔

项目名称: 工控主板PCB设计
设计软件: Allegro
PCB层数：14层
设计特点：25G高速信号，10度角布线
设计周期：12天

【产品描述】

工控主板PCB设计特点：

1、集成度高，密度大，BGA盘上孔、滤波电容改成不规则形状；

2、25G高速信号，10度角布线，采用Intel 推荐的10 度角设计是一种常规的解决玻纤效应的做法。

PCB制板参数：

PCB名称：14层

PCB类别：通孔板

PCB板材：Htg70

PCB板厚：2.0MM

单板尺寸：458*208MM

表面处理：沉金工艺

PCB铜厚：1OZ

最小线宽：4MIL

最小线距：4MIL

最小孔径：8MIL

阻抗控制：+/-5%

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