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    10层通讯电路板抄板_PCB克隆_HDI结构

    PCB层数:十层
    应用领域:通讯电路板抄板
    PCB参数:Htg  1.0mm , 3阶HDI结构
    表面处理:沉金工艺
    最小参数:线宽/线距:2mil,过孔:4mil
    提供资料:PCB、GB 文件等生产资料
    需要时间:15天

    【产品描述】

    什么情况下需要抄板?
           在没有电子文件生产资料,只有PCB电路板样板的情况下,为了缩短开发时间,节省开发成本,利用样板进行抄板打样是一种非常实惠的方式。
           通常电路板抄板打样包含电路板克隆、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图、样机制作等项目;其中对电路板进行克隆包括单板克隆、整套电路板克?。炊慰ⅲ?。
     
    我们具备的优势:
          ?宏力捷拥有十多年的抄板实战经验,对多行业的电子产品电路板基本都进行过克隆及样机制作工作,所以对于抄板周期的控制、难点技术把控与攻关、成本价格的控制有着绝对的优势。力求克隆出的产品,与客户提供的样板100%一样。
          ?可提供各类软件格式文档,如:Protel99/Se、PowerPCB、PADS、 AutoCAD等??梢蕴峁㏄CB文件、原理图、BOM物料清单等文件资料,同样可以提供PCB制板、采购器件、焊接加工等全程服务。
          ? 如果有遇到要克隆的产品,有器件型号被打磨、程序IC需要鉴定型号、加密程序需要解密,我们的工程师可以帮分析、鉴定出芯片型号,以及解密程序。

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