电子业
PCB代工制作，有越来越多产品需要高频、高速传输讯号，现在已成为电子产品发展的趋势。因此PCB设计工程师在设计高频基板时需要明确了解DK值特性。
IC设计在规格书中，会要求电路设计有阻抗控制要求，例如单端50欧姆/差动100欧姆等阻抗要求，可将IC特性在传输讯号时发挥最佳化。
介电常数(Dielectric Constant，DK值)在试算阻抗值时，是一项计算阻值参数之一。而介电系数在频宽传输中，是一项重要的影响参数，尤其应用高速传输时介电特性更为重要。
生产PCB时，可由PCB代工厂精密控制阻抗特性，产出的PCB板上件后，再由RD测试讯号传递速度。
因此RD了解板材特性后，才能掌握降低板材关键介质系数，再规划设计便能有效提高传递讯号速度。若要控制讯号传递所造成的损失，降低板材介电系数(Dk值)，视为电路板布线设计关键之一。
影响高频/高速基板关键因素：
介电常数- Dk(或 er值)
介电损失(或loss tangent) – Df
热膨胀系数 – CTE
(以IC Package Substrate 为例)
|
载板种类 |
Core Thickness |
特色 |
代表性品牌 |
|
FC-BGA |
0.2~0.8mm |
Low Dk/Df |
Intel |
|
FC-CSP |
0.06~0.2mm |
Low CTE |
Qualcomm |
|
CSP |
0.02~0.15mm |
Low stress |
TOSHIBA |
高频板供应商 ：
三菱瓦斯、松下电工、日立化成、住友电工等
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