引脚与焊盘接触面积太小
缺失过孔、铜箔面积过小
可能后果
? 生产停滞，造成等待浪费
? 产品出货或上市延迟
PCBA DFM问题实例2：元件距离太近，组装干涉
可能后果：
对设备精度要求高维修不方便
PCBA DFM问题实例3： Via孔与焊盘间距风险
可能后果
Via孔布满PCB板时，细微处处理不当，易造成桥接、短路，锡少问题。
PCBA DFM问题实例4：孔环问题
孔与PAD不同心
孔环过小，甚至缺失
可能后果：
易导致via/镀通孔结构虚弱，在恶劣使用环境易开裂、折断，造成功能失效，寿命缩短。
PCBA DFM问题实例5： 元器件下方过孔潜在风险
可能后果：
Via 或通孔布放在元件下，在过波峰炉时易造成不易发现的桥接、短路问题。
PCBA DFM问题实例6： BGA焊盘底下Via风险
可能后果：
Via布放在BGA PAD内会造成焊点内气泡，造成焊点机械强度弱，成为产品可靠度短板。
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