PCB设计中的Grid布局约定
PCB设计中的标准化网格（Grid）是实现PCB图形设计规范化和合理化的基础，也是实现PCB的高可靠性和加工的经济性的前提。遵循约定的基本网格而设计的PCB图形，其安装元器件的连接孔均配置在Grid坐标的交点上，故尺寸规范整齐。
而且依此设计的导线宽度、相邻布线间距、孔间距、孔径、孔周围的导体间距等，都是依据Grid作为设计上的基准。这样不仅利于制造，而且安装工艺性好，便于实现安装自动化，在此前提下一般都能获得较好的焊接加工效果。
网格数值的约定，世界上并不完全统一。IEC标准委员会采用英制0.1英寸（2.54mm）作为基本网格，大多数国家都以英制为准，也有采用公制2.5mm作为基本网格的。
深圳宏力捷PCB设计能力
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：；63000+
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
深圳宏力捷PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询PCB设计；
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价；
3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；
4. 收到预付款，安排工程师设计；
5. 设计完成后，提供文件截图给客户确认；
6. 客户确认OK，结清余款，提供PCB设计资料。
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