PCB设计中的EMC问题非常重要，对PCB电路板的质量和性能稳定性起着决定性的作用。接下来深圳PCB设计公司-宏力捷电子与您分享PCB设计中的EMC问题与哪些因素有关？
PCB设计中与EMC问题有关的因素
1.系统设计：
在进行系统级EMC设计时，首先要确定EMI干扰源，以便逐步更好地屏蔽EMI辐射源。
2.结构影响：
非金属机箱辐射骚扰发射超标，应采取导电喷涂、局部屏蔽设计、电缆屏蔽处理、合理接地处理等措施。
3.电缆影响：
不要使用电缆屏蔽作为信号返回通道。
4.元器件选型有关系：
以压敏电阻为例：压敏电阻的主要特点是工作电压范围宽，起到电压?；?、防雷、抑制浪涌电流、吸收尖峰脉冲、限幅、消噪等作用。
5.与SI/PI仿真有关：
单板EMC设计完成前后，需要对单板进行整体EMC模拟对比验证，甚至需要对一些主要EMC设计措施的改进效果进行模拟对比验证。
6.接地
接地目的：在设备外壳与附近金属导体之间建立低阻抗通路，当设备中有漏电流时，不会危及人身安全。
7.PCB设计的关系。
当PCB板中的射频电流通过时，当电流通过闭合电路时，会产生磁??；同时，也会产生辐射电场。这是开关电源PCB板造成辐射干扰的主要原因。
8.软件抗干扰技术：
包括冗余技术、容错技术、标志技术、数字滤波技术等。
9.屏蔽：
以场形式抑制干扰的有效方法是电磁屏蔽。
10.滤波：
滤波技术是抑制电气电子设备传导电磁干扰、提高电气电子设备传导抗干扰水平的主要手段，也是保证设备整体或局部屏蔽效率的重要辅助措施。
宏力捷PCB设计能力
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：；63000+
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
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