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    PCB设计评审过程简述

    发布时间 :2016-11-17 09:50 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
    一、评审流程
    PCB设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》。
     
    二、自检项目
    如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目。
    1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区
    2. 检查晶体、变压器、光藕、电源??橄旅媸欠裼行藕畔叽┕?,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
    3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。
    4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出。
    5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮。
    6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;
    7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注。
    8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成。
    9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。
    10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。


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