四、出加工文件

t.钻孔图

127, Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确。

128, 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致。

129, 将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2－5。

130, 孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）。

131, 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确。

132, 要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”。

u.光绘

133, 光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5：5。

134, art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）。

135, 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告。

136, 负片层的边缘及孤岛确认。

137, 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)。

 

五、文件齐套

138, PCB文件：产品型号_规格_单板代号_版本号.brd。

139, 背板的衬板设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd。

140, PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf）,背板还要附加衬板文件：PCB编码-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）。

141, 工艺设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc。

142, SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt,（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）。

143, PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件)。

144, 测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)。

145, 归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf,（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图）。

 

六、标准化

146, 确认封面、首页信息正确。

147, 确认图纸序号（对应PCB各层顺序分配）正确的。

148, 确认图纸框上PCB编码是正确的。